单面PCB板的发明者是奥地利人Paul Eisler，他于1936年在无线电设备中使用印刷电路板。
1943年，美国人在军用无线电中广泛使用该技术。
1948年，美国正式承认该发明用于商业用途。
自20世纪50年代中期以来，单面PCB板技术才被广泛采用。
在单面PCB板出现之前，电子元件之间的互连是通过直接导线连接实现的。
如今，电路板仅作为有效的实验工具存在;印刷电路板在电子工业中占据绝对优势。
（1）酚醛纸基酚醛纸基材（俗称纸板，橡胶板，V0板，阻燃板，红包铜板，94V0。
最常用的酚醛纸产品型号基于铜的复合板是FR-1（电阻燃烧型）和XPC（非阻燃型）。
单面覆铜层压板可以很容易地从板后面的字符颜色来判断。
一般来说，红色字母是FR-1（阻燃型），蓝色型是XPC（非阻燃型）。
与其他类型的板相比，这种类型的板是最便宜的。
（2）环氧玻璃纤维布基板环氧玻璃纤维布基板（通常被称为：环氧树脂板，玻璃纤维板，纤维板，FR4）o环氧玻璃纤维布基板是一种以环氧树脂为粘合剂和电子级玻璃纤维布作为增强材料的基材，其粘接片和内芯薄铜板是制作multila的重要基质你的印刷电路板。
较高的温度o性能受环境影响较小。
加工工艺优于其他树脂的玻璃纤维布基材。
这种产品主要用于双面PCBo，也比酚醛纸基材贵。
厚度通常为1.5MM。
（3）复合基板复合基板（俗称：粉板等）Cem-1板在中国的一些地方也称为22F。
它主要是指CEM-1和CEM-3复合覆铜层压板。
木浆纤维纸或棉浆纤维纸用作芯材增强材料。
玻璃纤维布用作表面层。
增强材料o两者都浸渍了由阻燃环氧树脂CEM-1制成的覆铜层压板。
玻璃纤维纸用作芯材加强材料。
玻璃纤维布用作表面层增强材料。
由氧树脂制成的铜包覆板称为CEM-3。
这两种包铜是目前最常见的复合包铜板。
这种类型的板比FR4型板便宜。
