第九届北京国际半导体展览会2011年高峰论坛

1.半导体材料：单晶硅，硅晶片，锗硅材料，S01材料，太阳能电池用硅材料和化合物半导体材料，石英制品，石墨制品，抗静电材料等; 2.半导体设备：半导体封装设备，半导体扩散设备，半导体焊接设备，半导体清洗设备，半导体检测设备，半导体制冷设备，半导体氧化设备等; 3.半导体分立器件产品和应用技术; 4.半导体光电器件; 5. IC产品和应用技术，IC测试方法和测试仪器，IC设计和设计工具，IC制造和封装; 6，集成电路终端产品。指导单位：中华人民共和国国家发展和改革委员会中华人民共和国科学技术部工业和信息化部中华人民共和国商务部中华人民共和国电子集团公司华北电子研究院技术支持：国家发展和改革委员会国家经济动员办公室北京市国防科技办公室高新技术开发与产业化处信息产业部军事电子局中国人民解放军通用设备部电子信息部中国电子科技集团海外部门：美国半导体行业协会（SIA）全球半导体联盟（GSA）美国半导体标准行业协会（JEDEC）以色列半导体门户网站（SemIsrael）主办单位：中国El ectronics商会（CECC）中国北京电子学会中国机电产品流通协会中国北京半导体行业协会中国通信行业协会主办单位：德国闭幕国际会展中心北京科顺展览服务有限公司特殊合作媒体单位：中国中央电视台，中国电子报，中国青年报，北京晨报，国际商报展览服务，用于展品运输，报关，提供优惠住宿，旅游，预订飞机，火车票;免费参展商将使用优惠券邀请客户免费使用和发布200字出版物的广告;任何需要水，电和压缩空气进行现场演示的单位必须提前一个月申请。
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